ZHCSRS8F February 2023 – August 2025 TLV709
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PK|3
訂購信息
3 說明
TLV709 低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器是一款低靜態(tài)電流器件。該器件采用小型化封裝，具有寬輸入電壓范圍和低功耗運(yùn)行的優(yōu)勢(shì)。TLV709 經(jīng)過優(yōu)化，可為電池供電應(yīng)用的微控制器和其他低功耗負(fù)載供電。
TLV709 LDO 在 100mA 負(fù)載電流下支持典型值為 600mV 的低壓降。低靜態(tài)電流（典型值為 3.2μA）在整個(gè)輸出負(fù)載電流（0mA 至 150mA）范圍內(nèi)不會(huì)變化。TLV709 還具有內(nèi)部軟啟動(dòng)功能，可在啟動(dòng)期間降低浪涌電流。內(nèi)置過流限制保護(hù)有助于在發(fā)生負(fù)載短路或故障條件時(shí)保護(hù)穩(wěn)壓器。
TLV709 采用 2.9mm × 2.8mm、5 引腳 SOT-23 (DBV)，2.92mm × 2.37mm、3 引腳 SOT-23 (DBZ) 和 4.5mm× 2.5mm、3 引腳 SOT-89 (PK) 封裝，其中 DBV 封裝用于固定和可調(diào)輸出，DBZ 封裝僅用于固定輸出。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TLV709 | DBZ（SOT-23，3）(3) | 2.92mm × 2.37mm |
| DBV（SOT-23，5） | 2.9mm × 2.8mm | |
| PK（SOT-89，3） | 4.5mm × 4.095mm |
(1) 如需更多信息，請(qǐng)參閱機(jī)械、封裝和可訂購信息。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 預(yù)告信息（非“量產(chǎn)數(shù)據(jù)”）。
| VIN = 4.3V，VOUT = 3.3V |
典型應(yīng)用