ZHCSRS8F February 2023 – August 2025 TLV709
PRODMIX
電路可靠性需要考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域具有少量或沒(méi)有其他會(huì)導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對(duì)于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負(fù)載條件。以下公式可計(jì)算功率耗散 (PD)。
對(duì)于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導(dǎo)路徑是通過(guò)散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。確保此焊盤區(qū)域包含一組鍍通孔，這些通孔會(huì)將熱量傳導(dǎo)至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環(huán)境溫度 (TA)。根據(jù)以下公式，功率耗散和結(jié)溫通常與幾個(gè)因素有關(guān)。這些因素與 PCB 和器件封裝組合的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 和環(huán)境空氣溫度 (TA)。
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計(jì)中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會(huì)根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中列出的結(jié)至環(huán)境熱阻由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) PCB 和銅擴(kuò)散面積決定。熱阻用作封裝熱性能的相對(duì)測(cè)量值。在 PCB 電路板布局布線經(jīng)過(guò)優(yōu)化的情況下，與熱性能信息 表中的值相比，RθJA 提高了 35% 至 55%。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱電路板布局布線對(duì) LDO 熱性能影響的經(jīng)驗(yàn)分析 應(yīng)用手冊(cè)。