ZHCSRS8F February 2023 – August 2025 TLV709
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PK|3
訂購信息
6.3.3 壓降電壓 (VDO)
壓降電壓 (VDO) 在額定輸出電流 (IRATED) 下被定義為 VIN – VOUT，在這種情形下，導(dǎo)通晶體管完全導(dǎo)通。VIN 是輸入電壓、VOUT 是輸出電壓、IRATED 是 建議運(yùn)行條件 表中列出的最大 IOUT。器件在壓降模式下運(yùn)行時(shí)，導(dǎo)通晶體管處于歐姆區(qū)域或三極管區(qū)域并充當(dāng)開關(guān)。壓降電壓間接指定了一個(gè)最小輸入電壓，該電壓大于輸出電壓預(yù)計(jì)保持穩(wěn)定的標(biāo)稱編程輸出電壓。如果輸入電壓降至低于維持輸出調(diào)節(jié)所需的值，輸出電壓也會(huì)下降。
對(duì)于 CMOS 穩(wěn)壓器，壓降電壓由導(dǎo)通晶體管的漏源導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (RDS(ON)) 決定。因此，如果線性穩(wěn)壓器的工作電流小于額定電流，該電流的壓降電壓會(huì)相應(yīng)地變化。使用方程式 1 計(jì)算器件的 RDS(ON)。
方程式 1. 