ZHCSX63A October 2024 – October 2024 TCAN844-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) | TCAN844(V)-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DRB (VSON) | DDF (SOT23) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 130.1 | 67.7 | 180.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 72.3 | 77.2 | 94.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 79.5 | 40.3 | 93.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 21.1 | 6.8 | 8.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 78.5 | 40.1 | 93.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | 23.7 | – | °C/W |