ZHCSU63 December 2023 TAS5827
PRODUCTION DATA
在 PCB 組裝過程中，PCB 頂部會(huì)放置一片稱作模板的金屬，并在模板中 PCB 上有開口（稱作孔徑）的位置鍍上焊錫膏。在電子元件制造過程中，模板決定了在 PCB 上應(yīng)用的焊膏量和位置。大多數(shù)情況下，每個(gè)元件焊盤孔徑的尺寸幾乎與焊盤本身尺寸一樣大。但是，PCB 上的散熱焊盤尺寸非常大，沉積一大塊焊錫膏會(huì)導(dǎo)致制造問題。因此，應(yīng)轉(zhuǎn)而采用多個(gè)孔徑對(duì)電路板進(jìn)行焊接，以便在組裝過程中對(duì)焊膏進(jìn)行除氣，并降低器件下方焊點(diǎn)橋接的風(fēng)險(xiǎn)。此結(jié)構(gòu)稱作孔徑陣列，如布局示例 部分所示。確?？讖疥嚵械目偯娣e（所有小孔徑的面積之和）覆蓋散熱焊盤本身面積的 70% 到 80%。