PCB 設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是盡可能降低通向低溫結(jié)構(gòu)路徑中的熱阻。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，必須遵循以下建議：
- 應(yīng)避免其他產(chǎn)熱元件或結(jié)構(gòu)靠近放大器放置（包括終端設(shè)備上方或下方）。
- 盡可能使用多層 PCB 來(lái)提升 TAS5827 器件的散熱能力，防止走線和覆銅信號(hào)和電源層損壞頂層和底層的連續(xù)覆銅。
- 盡可能將 TAS5827 器件遠(yuǎn)離 PCB 邊沿放置，確保熱量能夠沿器件四邊擴(kuò)散。
- 避免走線或過(guò)孔串阻礙熱量從 TAS5827 器件流向周?chē)鷧^(qū)域。相反，應(yīng)沿著器件垂直方向布線并縱向排列過(guò)孔。
- 除非無(wú)源器件的兩個(gè)焊盤(pán)間的區(qū)域足夠大，使得覆銅能夠穿入兩焊盤(pán)之間，否則，該無(wú)源器件的放置方向需確保其窄端朝向 TAS5827 器件。
- 由于接地引腳是封裝中的最佳熱導(dǎo)體，因此應(yīng)保持盡可能多的接地引腳，在器件周?chē)?PCB 區(qū)域與接地引腳之間形成一個(gè)連續(xù)的接地層。