ZHCSTQ1 November 2023 SN74LV8T165
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|16
- BQB|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQB|16
訂購信息
3 說明
SN74LV8T165 器件是一個并聯(lián)或串聯(lián)輸入、串聯(lián)輸出 8 位移位寄存器。該器件具有兩種運行模式：加載數(shù)據(jù)和移位數(shù)據(jù)，這兩種模式由 SH/LD 輸入控制。輸出電平以電源電壓 (VCC) 為基準，并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入經(jīng)設計，具有較低閾值電路，支持較低電壓 CMOS 輸入的上行轉換（例如 1.2V 輸入轉換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉換為 3.3V 輸出）。此外，5V 容限輸入引腳可實現(xiàn)下行轉換（例如 3.3V 至 2.5V 輸出）。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 封裝尺寸（標稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LV8T165 | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| BQB（WQFN，16） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm |
(1) 有關詳細信息，請參閱節(jié) 11
(2) 封裝尺寸（長 x 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
簡化邏輯圖（正邏輯）