ZHCSTQ1 November 2023 SN74LV8T165
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | BQB (WQFN) | PW (TSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 105.6 | 131.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 96.6 | 69.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.4 | 75.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19.1 | 21 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 75.4 | 75.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 56.1 | 不適用 | °C/W |