數(shù)據(jù)表
SN74LV8T165
- 1.8V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
-
單電源電壓轉(zhuǎn)換器 (請參閱):
-
升壓轉(zhuǎn)換:
-
1.2V 至 1.8V
-
1.5V 至 2.5V
-
1.8V 至 3.3V
-
3.3V 至 5.0V
-
-
降壓轉(zhuǎn)換:
- 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
- 5.0V、3.3V 至 2.5V
- 5.0 V 至 3.3 V
-
- 5.5V 容限輸入引腳
- 支持標準引腳排列
- 速率高達 150Mbps,具有 5V 或 3.3V V CC
- 具有已知上電狀態(tài)的鎖存邏輯
- 閂鎖性能超過 250mA, 符合 JESD 17 規(guī)范
SN74LV8T165 器件是一個并聯(lián)或串聯(lián)輸入、串聯(lián)輸出 8 位移位寄存器。該器件具有兩種運行模式:加載數(shù)據(jù)和移位數(shù)據(jù),這兩種模式由 SH/ LD 輸入控制。輸出電平以電源電壓 (V CC) 為基準,并且支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 電平。
該輸入經(jīng)設計,具有較低閾值電路,支持較低電壓 CMOS 輸入的上行轉(zhuǎn)換(例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出)。此外,5V 容限輸入引腳可實現(xiàn)下行轉(zhuǎn)換(例如 3.3V 至 2.5V 輸出)。
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
參考設計
TIDA-010982 — 現(xiàn)場變送器平臺、4mA 至 20mA 環(huán)路供電接口參考設計
此參考設計提供了用于 2 線環(huán)路供電式傳感器的 4–20mA 接口實現(xiàn)示例。此設計支持在采用 1.8V 信號鏈的低功耗應用類環(huán)境中評估 AFE881H1 和 AFE882H1。AFE881H1 和 AFE882H1 集成了高精度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 和 HART? 調(diào)制解調(diào)器。此參考設計在引腳接頭上提供串行外設接口 (SPI) 和通用異步接收器-發(fā)送器 (UART) 接口,以連接微控制器 (MCU)。此引腳接頭提供 3.3V 和 1.8V 電壓來為 MCU 供電,并提供 1.25V 基準電壓用于模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點