ZHCSTZ3A December 2023 – October 2025 RES11A
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | RES11A | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDF (SOT-23-THIN) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 156.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 77.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 73.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 73.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |