ZHCSY31B April 2025 – October 2025 LMK3H0102-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LMK3H0102 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGT (QFN) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 48.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 56.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 23.1 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 23.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 9.3 | °C/W |