ZHCSCZ5F December 2013 – August 2025 LMK00334
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTV|32
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTV|32
訂購(gòu)信息
8.4.3 熱管理
LMK00334 器件中的功率耗散可能非常高，需要注意熱管理。出于可靠性和性能原因，芯片溫度必須限制為最高 125°C。也就是說(shuō)，根據(jù)估算，TA（環(huán)境溫度）加上器件功率耗散乘以 RθJA 不得超過 125°C。
該器件封裝具有外露焊盤，為印刷電路板提供了主要散熱路徑以及良好的電氣接地。為了更大限度地降低封裝的熱量，必須在封裝的尺寸內(nèi)將包括接地層多個(gè)過孔的散熱焊盤布局合并到 PCB 中。必須將外露焊盤焊接到下方，從而為封裝提供充分的導(dǎo)熱。
建議的焊盤和過孔布局如圖 8-10 所示。如需焊接 WQFN 封裝的更多信息，可從以下網(wǎng)址獲得：https://www.ti.com/packaging。
圖 8-10 建議的焊盤和過孔布局為了更大限度地降低結(jié)溫，TI 建議在 PCB 中構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的散熱器（如果接地平面層未外露）。這將通過在 PCB 與器件側(cè)相對(duì)的一側(cè)包含大約 2 平方英寸的覆銅區(qū)域來(lái)實(shí)現(xiàn)。該覆銅區(qū)域可以進(jìn)行電鍍或焊接涂覆以防止腐蝕，但不得采用能夠提供熱絕緣的敷形涂層（如果可行）。圖 8-10 中所示的過孔必須連接這些頂部和底部覆銅層并連接到接地層。這些過孔相當(dāng)于導(dǎo)熱管道，將熱能從電路板的器件側(cè)傳導(dǎo)到可以更有效地散熱的位置。