ZHCSCZ5F December 2013 – August 2025 LMK00334
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTV|32
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTV|32
訂購信息
8.4.3 熱管理
LMK00334 器件中的功率耗散可能非常高，需要注意熱管理。出于可靠性和性能原因，芯片溫度必須限制為最高 125°C。也就是說，根據(jù)估算，TA（環(huán)境溫度）加上器件功率耗散乘以 RθJA 不得超過 125°C。
該器件封裝具有外露焊盤，為印刷電路板提供了主要散熱路徑以及良好的電氣接地。為了更大限度地降低封裝的熱量，必須在封裝的尺寸內將包括接地層多個過孔的散熱焊盤布局合并到 PCB 中。必須將外露焊盤焊接到下方，從而為封裝提供充分的導熱。
建議的焊盤和過孔布局如圖 8-10 所示。如需焊接 WQFN 封裝的更多信息，可從以下網址獲得：https://www.ti.com/packaging。
圖 8-10 建議的焊盤和過孔布局為了更大限度地降低結溫，TI 建議在 PCB 中構建一個簡單的散熱器（如果接地平面層未外露）。這將通過在 PCB 與器件側相對的一側包含大約 2 平方英寸的覆銅區(qū)域來實現(xiàn)。該覆銅區(qū)域可以進行電鍍或焊接涂覆以防止腐蝕，但不得采用能夠提供熱絕緣的敷形涂層（如果可行）。圖 8-10 中所示的過孔必須連接這些頂部和底部覆銅層并連接到接地層。這些過孔相當于導熱管道，將熱能從電路板的器件側傳導到可以更有效地散熱的位置。