ZHCSQC8 May 2022 LM5143A-Q1
PRODUCTION DATA
為了滿(mǎn)足高可靠性和穩(wěn)健性方面的要求,通常需要執(zhí)行 100% 組裝后自動(dòng)視覺(jué)檢查 (AVI)。標(biāo)準(zhǔn)四方扁平無(wú)引線(xiàn) (QFN) 封裝沒(méi)有方便查看的可焊接或外露引腳和端子。因此,難以目視判斷封裝是否已成功焊接到印刷電路板 (PCB) 上。可潤(rùn)濕側(cè)翼工藝的開(kāi)發(fā)就是為了解決無(wú)引線(xiàn)封裝側(cè)引線(xiàn)的潤(rùn)濕性問(wèn)題。該器件采用具有可濕側(cè)面的 40 引腳 VQFNP 封裝,可提供可焊性的直觀指示,從而縮短檢查時(shí)間并降低制造成本。