ZHCSLQ5D October 2007 – August 2020 LM5067
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Device Comparison
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Detailed Description
-
9 Application and Implementation
- 9.1 Application Information
- 9.2
Typical Application
- 9.2.1 Design Requirements
- 9.2.2 Detailed Design Procedure
- 9.2.3 Application Curves
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
LM5067 負(fù)電壓熱插拔控制器可在從帶電系統(tǒng)背板或其他“熱插拔”電源插入和移除電路板期間，為電源連接提供智能控制，并通過(guò)提供浪涌電流控制來(lái)限制系統(tǒng)電壓下降和瞬變。外部串行導(dǎo)通 N 溝道 MOSFET 中的電流限制和功率耗散可進(jìn)行編程，從而確保其在安全工作區(qū) (SOA) 內(nèi)工作。此外，LM5067 可監(jiān)控過(guò)流和過(guò)壓狀況，從而提供電路保護(hù)。當(dāng)輸出電壓接近輸入電壓時(shí)，會(huì)顯示電源正常輸出。輸入欠壓和過(guò)壓鎖定電平和遲滯，以及故障監(jiān)測(cè)時(shí)間均可進(jìn)行編程。LM5067-1 在檢測(cè)到故障之后閉鎖，同時(shí) LM5067-2 以固定占空比自動(dòng)嘗試重啟。LM5067 采用 10 引腳 VSSOP 封裝和 14 引腳 SOIC 封裝。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| LM5067 | VSSOP (10) | 3.00mm x 3.00mm |
| SOIC (14) | 8.99mm x 7.49mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
負(fù)電源總線(xiàn)浪涌和故障保護(hù)