ZHCSX66A October 2024 – February 2025 LM251772
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LM251772 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| QFN | |||
| 40 引腳 | |||
| RqJA | 結至環(huán)境熱阻 | 33.9 | °C/W |
| RqJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 26.6 | °C/W |
| RqJB | 結至電路板熱阻 | 15.4 | °C/W |
| YJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.4 | °C/W |
| YJB | 結至電路板特征參數(shù) | 15.4 | °C/W |
| RqJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 4.4 | °C/W |