ZHCSLV5D June 2021 – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
為提高測量精度，TI 建議將 HDC302x-Q1 與有源電路、電池、顯示器和電阻元件形式的所有熱源隔離開來。如果設(shè)計(jì)空間有限，器件周圍的切口或包含小溝槽有助于盡可能減少從 PCB 熱源到 HDC302x-Q1 的熱傳遞。為避免 HDC302x-Q1 自發(fā)熱，TI 建議將器件配置為每秒最多測量 1 次。避免器件從熱源（如散熱器或太陽）獲得熱量。
HDC302x-Q1 僅作為目標(biāo)器件運(yùn)行，通過與 I2C 兼容的串行接口與主機(jī)進(jìn)行通信。SCL 是輸入引腳，SDA 是雙向引腳，ALERT 是輸出。HDC302x-Q1 在 SDA 上需要一個(gè)上拉電阻器。如果系統(tǒng)微處理器 SCL 引腳為漏極開路，則需要一個(gè) SCL 上拉電阻器。上拉電阻器的建議值通常是 5kΩ。在某些應(yīng)用中，上拉電阻器可以低于或高于 5kΩ。上拉電阻器的大小由 I2C 線路上的電容量、總線泄漏和通信頻率決定。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱 I2C 上拉電阻器計(jì)算 應(yīng)用手冊。建議在 V+ 和 GND 之間連接一個(gè)容值為 0.1μF 的旁路電容器。使用額定溫度范圍與應(yīng)用工作范圍相匹配的陶瓷電容器類型，并將該電容器放置在盡可能靠近 HDC302x-Q1 的 VDD 引腳的位置。ADDR 和 ADDR0 引腳應(yīng)直接連接到 GND 或 VDD，以便根據(jù)尋址方案選擇四個(gè)可能的唯一目標(biāo) ID 地址（請參閱表 7-2）。ALERT 輸出引腳可連接到微控制器中斷，當(dāng)相對濕度或溫度超過編程限制時(shí)，該中斷就會觸發(fā)事件。將 ALERT 引腳輸入/輸出電流保持在 1mA 以下，以防止器件自發(fā)熱。ALERT 引腳在不使用時(shí)應(yīng)保持懸空。如果未使用 nRESET 引腳，最好將其連接到 VDD。這是為了避免 nRESET 引腳上可能由電磁干擾引起的尖峰脈沖。
用戶可決定是否將封裝散熱焊盤焊接到 PCB 上。不焊接散熱焊盤有助于更大限度地降低熱質(zhì)量，從而更大限度地提高加熱器效率或更好地測量環(huán)境溫度（這也為器件提供了承受因冷凝水而導(dǎo)致封裝進(jìn)水所造成短路的最佳機(jī)會）。焊接散熱焊盤有助于確保 RH 測量的穩(wěn)定性，因?yàn)闇囟葴y量由于熱質(zhì)量增加而更穩(wěn)定。在冷凝環(huán)境中使用 HDC302x 時(shí)，最好使用 HDC3022，因?yàn)?IP67 級濾蓋可確保傳感器安全防水。為避免短路，用戶還必須小心確保器件下方和器件引腳上沒有水。