ZHCSLV5D June   2021  – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 I2C 接口時序
   7. 6.7 時序圖
   8. 6.8 典型特性
8. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1  工廠原裝聚酰亞胺膠帶
      2. 7.3.2  工廠原裝 IP67 保護套
      3. 7.3.3  可潤濕側翼
      4. 7.3.4  測量相對濕度和溫度
      5. 7.3.5  RH 偏移誤差校正：精度恢復
      6. 7.3.6  相對濕度和溫度傳感器具有 NIST 可追溯性
      7. 7.3.7  測量模式：按需觸發(fā)與自動測量
      8. 7.3.8  加熱器
      9. 7.3.9  可對中斷進行編程的警報輸出
      10. 7.3.10 校驗和計算
      11. 7.3.11 相對濕度和溫度結果的偏移可編程
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式與測量模式
   5. 7.5 通信
      1. 7.5.1 I2C 接口
      2. 7.5.2 I2C 串行總線地址配置
      3. 7.5.3 I2C 寫入 - 發(fā)送器件命令
      4. 7.5.4 I2C 讀取 - 檢索單一數據結果
      5. 7.5.5 I2C 讀取 - 檢索多個數據結果
      6. 7.5.6 I2C 重復啟動 - 發(fā)送命令并檢索數據結果
      7. 7.5.7 命令表和詳細說明
         1. 7.5.7.1 復位
            1. 7.5.7.1.1 軟復位
            2. 7.5.7.1.2 I2C 通用廣播復位
         2. 7.5.7.2 按需觸發(fā)
         3. 7.5.7.3 自動測量模式
            1. 7.5.7.3.1 自動測量模式：啟用和配置測量間隔時間
            2. 7.5.7.3.2 自動測量模式：測量讀數
            3. 7.5.7.3.3 自動測量模式：退出
            4. 7.5.7.3.4 自動測量模式：極端測量歷史記錄
            5. 7.5.7.3.5 覆蓋默認的器件上電和器件復位狀態(tài)
         4. 7.5.7.4 ALERT 輸出配置
            1. 7.5.7.4.1 警報輸出：跟蹤環(huán)境中的溫度和相對濕度
            2. 7.5.7.4.2 警報輸出：指示環(huán)境閾值和默認閾值
            3. 7.5.7.4.3 警報輸出：環(huán)境閾值的計算和編程步驟
            4. 7.5.7.4.4 警報輸出：停用環(huán)境跟蹤功能
            5. 7.5.7.4.5 警報輸出：將閾值傳輸至非易失性存儲器
         5. 7.5.7.5 可編程測量偏移
            1. 7.5.7.5.1 指示偏移值和出廠默認值
            2. 7.5.7.5.2 出廠默認偏移值
            3. 7.5.7.5.3 計算相對濕度偏移值
            4. 7.5.7.5.4 計算溫度偏移值
            5. 7.5.7.5.5 對偏移值進行編程
            6. 7.5.7.5.6 驗證編程偏移值
         6. 7.5.7.6 狀態(tài)寄存器
         7. 7.5.7.7 加熱器：啟用和禁用
         8. 7.5.7.8 加熱器：配置加熱器電流大小
         9. 7.5.7.9 讀取 NIST ID/序列號
9. 8 應用和實現
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 設計要求
      2. 8.2.2 詳細設計過程
      3. 8.2.3 應用曲線
   3. 8.3 電源相關建議
   4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 存儲和 PCB 組裝
         1. 8.4.3.1 儲存和處理
         2. 8.4.3.2 Soldering Reflow
         3. 8.4.3.3 返工
         4. 8.4.3.4 暴露于高溫和高濕度條件下
         5. 8.4.3.5 烘烤/再水合程序
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機械、封裝和可訂購信息