ZHCSLV5D June 2021 – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| ADDR | 2 | I | I2C 器件地址引腳。 對于器件地址 0x44 和 0x45,ADDR1 電壓必須為 GND。 0x44 要求 ADDR 電壓為 GND。 0x45 要求 ADDR 電壓為 VDD。 不能保持懸空。 |
| ADDR1 | 7 | I | I2C 器件地址引腳。 對于器件地址 0x46 和 0x47,ADDR1 電壓必須為 VDD。 0x46 要求 ADDR 電壓為 GND。 0x47 要求 ADDR 電壓為 VDD 不能保持懸空。 |
| ALERT | 3 | O | 中斷引腳。推挽式輸出。 如果未使用,則必須保持懸空。 |
| GND | 8 | G | 接地 |
| RESET | 6 | I | 重置引腳。低電平有效,內(nèi)部上拉電阻器連接到 VDD。如果未使用,則連接到 VDD。 |
| SCL | 4 | I | I2C 的串行時鐘線。 |
| SDA | 1 | I/O | I2C 的串行數(shù)據(jù)線,開漏;需要上拉電阻器。 |
| VDD | 5 | P | 電源電壓,范圍為 1.62V 至 5.50V。 |
| 散熱焊盤 | 9 | G | 散熱焊盤可焊接或保持未焊接狀態(tài)。如果選擇焊接散熱焊盤,請附接到連接到 GND 的焊盤(最好是懸空焊盤)。但是,為了更大限度地降低熱質(zhì)量,從而更大限度地提高加熱器效率,或者為了測量環(huán)境溫度,可以保持散熱焊盤不連接到 PCB。 |