ZHCSLV5D June 2021 – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5
通信
- 7.5.1 I2C 接口
- 7.5.2 I2C 串行總線地址配置
- 7.5.3 I2C 寫入 - 發(fā)送器件命令
- 7.5.4 I2C 讀取 - 檢索單一數(shù)據(jù)結(jié)果
- 7.5.5 I2C 讀取 - 檢索多個(gè)數(shù)據(jù)結(jié)果
- 7.5.6 I2C 重復(fù)啟動(dòng) - 發(fā)送命令并檢索數(shù)據(jù)結(jié)果
- 7.5.7 命令表和詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DEH|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.5.7.6 狀態(tài)寄存器
狀態(tài)寄存器包含有關(guān) HDC302x-Q1 運(yùn)行狀態(tài)的實(shí)時(shí)信息，如表 7-14 中所述。有兩個(gè)與狀態(tài)寄存器相關(guān)的命令：Read Content 和 Clear Content，如表 7-4 中所記錄，以及如圖 7-24 和圖 7-25 所示。
表 7-14 客戶視圖：狀態(tài)寄存器
| 位 | 默認(rèn)值 | 說明 |
|---|---|---|
| 15 | 1 | 總體警報(bào)狀態(tài) 0 = 無活動(dòng)警報(bào) 1 = 至少一個(gè) 跟蹤或復(fù)位警報(bào) |
| 14 | 0 | 保留 |
| 13 | 0 | 加熱器狀態(tài) 0 = 加熱器禁用 1 = 加熱器啟用 |
| 12 | 0 | 保留 |
| 11 | 0 | RH 跟蹤警報(bào) .在警報(bào)引腳上鏡像 0 = 無 RH 警報(bào) 1 = RH 警報(bào) |
| 10 | 0 | T 跟蹤警報(bào) .在警報(bào)引腳上鏡像 0 = 無 T 警報(bào) 1 = T 警報(bào) |
| 9 | 0 | RH 高跟蹤警報(bào) 0 = 無 RH 高警報(bào) 1 = RH 高警報(bào) |
| 8 | 0 | RH 低跟蹤警報(bào) 0 = 無 RH 低警報(bào) 1 = RH 低警報(bào) |
| 7 | 0 | T 高跟蹤警報(bào) 0 = 無 T 高警報(bào) 1 = T 高警報(bào) |
| 6 | 0 | T 低跟蹤警報(bào) 0 = 無 T 低警報(bào) 1 = T 低警報(bào) |
| 5 | 0 | 保留 |
| 4 | 1 | 檢測(cè)到器件復(fù)位 警報(bào)。在警報(bào)引腳上鏡像。 0 = 自上次清除狀態(tài)寄存器以來未檢測(cè)到復(fù)位 1 = 檢測(cè)到器件復(fù)位（通過硬復(fù)位、軟復(fù)位命令或電源導(dǎo)通） |
| 3 | 0 | 保留 |
| 2 | 0 | 保留 |
| 1 | 0 | 保留 |
| 0 | 0 | 上一次數(shù)據(jù)寫入的校驗(yàn)和驗(yàn)證 0 = 通過（接收到正確的校驗(yàn)和） 1 = 失?。ń邮盏讲徽_的校驗(yàn)和）。 只能通過成功的數(shù)據(jù)寫入或復(fù)位事件來清除。 |
圖 7-24 I2C 命令序列：讀取狀態(tài)寄存器
圖 7-25 I2C 命令序列：清除狀態(tài)寄存器清除狀態(tài)寄存器命令僅清除狀態(tài)寄存器中的復(fù)位和跟蹤位。