ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
如果已知環(huán)境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結(jié)溫 (TJ) 的計(jì)算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個(gè)符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時(shí)的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 為 22.5°C/W，而采用 PWP 封裝時(shí)則為 24.5°C/W。
假設(shè)環(huán)境溫度為 25°C，則采用 DDW 封裝時(shí)的結(jié)溫計(jì)算方式如下 -
PWP 封裝的結(jié)溫計(jì)算方式如下 -
如需更準(zhǔn)確地計(jì)算該值，請(qǐng)考慮典型工作特性部分所示的器件結(jié)溫對(duì) FET 導(dǎo)通電阻的影響。