ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
建議使用 FR-4 玻璃環(huán)氧樹脂材料，并在頂層和底層采用 2oz (70μm) 銅，從而提升熱性能并增加 EMI 裕量（由于 PCB 布線電感較低）。