基于熱模擬的信息
表 6-1 瞬態(tài)熱阻抗 (RθJA) 和電流能力| 器件型號 | RθJA [°C/W](1) | 電流 [A](2) |
|---|
| 沒有脈寬調(diào)制 (PWM)(3) | 有脈寬調(diào)制 (PWM)(4) |
|---|
| 0.1sec | 1sec | DC | 0.1sec | 1sec | DC | 1sec | DC |
|---|
| DRV8163-Q1 | 4.4 | 13.9 | 35.1 | 18.1 | 10.2 | 6.4 | 8.6 | 4.9 |
(1) 基于熱模擬,采用 40mm x 40mm x 1.6mm 的 4 層 PCB – 頂部/底部層使用 2 盎司銅,內(nèi)部層使用 1 盎司銅,熱過孔鉆孔直徑為 0.3mm,鍍銅層為 0.025mm,最小過孔間距為 1mm。
(2) 在 85°C 環(huán)境溫度下,結(jié)溫升高至 150°C 的預(yù)計瞬態(tài)電流能力
(3) 僅考慮導(dǎo)通損耗 (I2R)
(4) 通過如下公式粗略估計開關(guān)損耗:
方程式 1. PSW = VVM x ILoad x fPWM x VVM/SR, where VVM = 48V, fPWM = 20KHz, SR = 175V/μs