帶有散熱焊盤的熱增強型 WQFN 封裝可降低結(jié)至外殼的熱阻抗。此封裝具有一個下行引線框，其上安裝芯片。引線框在封裝的底部有一個外露散熱焊盤，可提供良好的散熱路徑。
線性輸出 DRV1 和 DRV2 上的功耗可通過方程式 7 計算得出：
方程式 7. PD(DRV) = IDRV × (VDRV – VSUPPLY)
其中
- IDRV = 電源電流，如圖 5-59 所示。
- VDRV = DRV1 或 DRV2 輸出引腳上的電壓電位。
- VSUPPLY = 接近 VDRV 的電壓電位：VDD 或 GND。