ZHCSE99B October 2015 – October 2025 DRV425
PRODUCTION DATA
專門設(shè)計(jì)了帶有外露散熱焊盤的封裝以于提供出色的功耗,但電路板布局極大地影響整體散熱。技術(shù)詳細(xì)信息在 PowerPAD 熱增強(qiáng)型封裝 應(yīng)用報(bào)告中有所介紹,可從 www.ti.com 下載。