ZHCSFP6B November 2016 – March 2025 CDCLVP111-SP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- HFG|36
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.2.1.2.2 輸入端接
CDCLVP111-SP 輸入可與 LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 驅(qū)動器連接。圖 7-1 說明了如何將 LVCMOS 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP。串聯(lián)電阻 (RS) 必須靠近 LVCMOS 驅(qū)動器；其阻值為傳輸線路阻抗與驅(qū)動器輸出阻抗之差。
參閱圖 7-4，根據(jù)是單端還是差分輸入來實現(xiàn)正確的輸入端接。
圖 7-4 LVCMOS 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP圖 7-5 展示了如何將 LVDS 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP。圖 7-6 和圖 7-7 介紹了在 VCC = 2.5V 和 VCC = 3.3V 時分別將 LVPECL 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP 的方法。
圖 7-5 LVDS 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP
圖 7-6 LVPECL 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP (VCC = 2.5V)
圖 7-7 LVPECL 輸入直流耦合至 CDCLVP111-SP (VCC = 3.3V)圖 7-8 和圖 7-9 展示了在 VCC = 2.5V 和 VCC = 3.3V 時分別將差分輸入交流耦合至 CDCLVP111-SP 的技術(shù)。TI 建議將所有電阻元件放置在靠近驅(qū)動器端或接收器端的位置。如果驅(qū)動器和接收器的電源電壓不同，則需要交流耦合。
圖 7-8 差分輸入交流耦合至 CDCLVP111-SP (VCC = 2.5V)
圖 7-9 差分輸入交流耦合至 CDCLVP111-SP (VCC = 3.3V)