ZHCSFP6B November 2016 – March 2025 CDCLVP111-SP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | CDCLVP111-SP | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| HFG (CFP) | ||||
| 36 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(2) | 95.7 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 50.7 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 80.8 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 46.1 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 79.6 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 34.0 | °C/W | |