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ZHCSK34C July 2020 – July 2025 CDCE6214-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RGE|24

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

5.23 時(shí)序要求，與 I²C 兼容的串行接口

VDD_VCO、VDDO_12、VDDO_34、VDD_REF = 1.8V ± 5%、2.5V ± 5%、3.3V ± 5%，T_A = -40°C 至 105°C

參數(shù)		測試條件	最小值	典型值	最大值	單位
t_{PW_G}	所抑制干擾的脈沖寬度				50	ns
f_SCL	SCL 時(shí)鐘頻率	標(biāo)準(zhǔn)		100		kHz
f_SCL	SCL 時(shí)鐘頻率	快速模式		400		kHz
t_{SU_STA}	建立時(shí)間啟動條件	在 SDA=V_IL 之前 SCL=V_IH		0.6		μs
t_{H_STA}	保持時(shí)間啟動條件	在 SCL=V_IL 之后 SCL=V_IL，在此之后，生成第一個(gè)時(shí)鐘邊沿。		0.6		μs
t_{SU_SDA}	建立時(shí)間數(shù)據(jù)	SDA 在 SCL=V_IL、f_SCL=100kHz 之后有效	250			ns
t_{SU_SDA}	建立時(shí)間數(shù)據(jù)	SDA 在 SCL=V_IL、f_SCL=400kHz 之后有效	100			ns
t_{H_SDA}	保持時(shí)間數(shù)據(jù)⁽¹⁾	SDA 在 SCL=V_IH 之前有效	0⁽²⁾		⁽³⁾	μs
t_{VD_SDA}	有效數(shù)據(jù)或確認(rèn)時(shí)間	f_SCL=100kHz⁽³⁾			3.45	μs
t_{VD_SDA}	有效數(shù)據(jù)或確認(rèn)時(shí)間	f_SCL=400kHz⁽²⁾			0.9	μs
t_{PWH_SCL}	脈沖寬度高電平，SCL	f_SCL=100kHz	4.0			μs
t_{PWH_SCL}	脈沖寬度高電平，SCL	f_SCL=400kHz	0.6			μs
t_{PWL_SCL}	脈沖寬度低電平，SCL	f_SCL=100kHz	4.7			μs
t_{PWL_SCL}	脈沖寬度低電平，SCL	f_SCL=400kHz	1.3			μs
t_IR	輸入上升時(shí)間				300	ns
t_IF	輸入下降時(shí)間				300	ns
t_OF	輸出下降時(shí)間	10pF ≤ C_OUT ≤ 400pF			250	ns
t_{SU_STOP}	建立時(shí)間停止條件			0.6		μs
t_BUS	總線空閑時(shí)間	停止條件和啟動條件之間的時(shí)間		1.3		μs

(1) t_{H_SDA} 是從 SCL 下降沿開始測量的數(shù)據(jù)保持時(shí)間，適用于傳輸和確認(rèn)中的數(shù)據(jù)。

(2) 器件必須在內(nèi)部為 SDA 信號提供至少 300ns 的保持時(shí)間（相對于 SCL 信號的 V_IH(min)）以橋接未定義的 SCL 下降沿區(qū)域。

(3) 對于標(biāo)準(zhǔn)模式和快速模式，最大 t_{H_SDA} 可以為 3.45μs 和 0.9μs，但必須比 t_{VD_SDA} 的最大值小一個(gè)轉(zhuǎn)換時(shí)間。僅當(dāng)器件不延長 SCL 信號的低電平周期 (t_{PWL_SCL}) 時(shí)才必須滿足該最大值。如果時(shí)鐘延長了 SCL，則數(shù)據(jù)必須在 I²C 主器件釋放時(shí)鐘之前的設(shè)置時(shí)間內(nèi)有效。

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

5.23 時(shí)序要求，與 I2C 兼容的串行接口

5.23 時(shí)序要求，與 I²C 兼容的串行接口