ZHCSW11C November 2024 – September 2025 BQ27Z758
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | YAH (DSBGA) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| (15 引腳) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 70 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 17 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 20 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 18 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | |