ZHCSW11C November   2024  – September 2025 BQ27Z758

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級(jí)
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
      1. 5.5.1 電源電流
      2. 5.5.2 常見模擬（LDO、LFO、HFO、REF1、REF2、I-WAKE）
      3. 5.5.3 電池保護(hù)（CHG、DSG）
      4. 5.5.4 電池檢測(cè)輸出（BAT_SP、BAT_SN）
      5. 5.5.5 電量監(jiān)測(cè)計(jì)測(cè)量（ADC、CC、溫度）
      6. 5.5.6 閃存存儲(chǔ)器
   6. 5.6 數(shù)字 I/O：直流特性
   7. 5.7 數(shù)字 I/O：計(jì)時(shí)特點(diǎn)
   8. 5.8 典型特性
7. 6 詳細(xì)說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1  BQ27Z758 處理器
      2. 6.3.2  電池參數(shù)測(cè)量
         1. 6.3.2.1 庫侖計(jì)數(shù)器 (CC) 和數(shù)字濾波器
         2. 6.3.2.2 ADC 多路復(fù)用器
         3. 6.3.2.3 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
         4. 6.3.2.4 內(nèi)部溫度傳感器
         5. 6.3.2.5 外部溫度傳感器支持
      3. 6.3.3  電源控制
      4. 6.3.4  ENAB 引腳
      5. 6.3.5  總線通信接口
      6. 6.3.6  低頻振蕩器
      7. 6.3.7  高頻振蕩器
      8. 6.3.8  1.8V 低壓降穩(wěn)壓器
      9. 6.3.9  內(nèi)部基準(zhǔn)電壓
      10. 6.3.10 放電過流保護(hù)
      11. 6.3.11 充電過流保護(hù)
      12. 6.3.12 放電短路電流保護(hù)
      13. 6.3.13 主要保護(hù)特性
      14. 6.3.14 電池檢測(cè)
      15. 6.3.15 Gas Gauging
      16. 6.3.16 零伏充電 (ZVCHG)
      17. 6.3.17 充電控制特性
      18. 6.3.18 身份驗(yàn)證
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 終身記錄特性
      2. 6.4.2 配置
         1. 6.4.2.1 以庫侖為單位計(jì)
         2. 6.4.2.2 電池電壓測(cè)量
         3. 6.4.2.3 自動(dòng)校準(zhǔn)
         4. 6.4.2.4 溫度測(cè)量
8. 7 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 7.1 應(yīng)用信息
   2. 7.2 典型應(yīng)用
      1. 7.2.1 設(shè)計(jì)要求（默認(rèn)）
      2. 7.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
         1. 7.2.2.1 更改設(shè)計(jì)參數(shù)
      3. 7.2.3 校準(zhǔn)過程
      4. 7.2.4 監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)更新
         1. 7.2.4.1 應(yīng)用曲線
      5. 7.2.5 降低 ESD
   3. 7.3 電源要求
   4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
9. 8 器件和文檔支持
   1. 8.1 第三方產(chǎn)品免責(zé)聲明
   2. 8.2 文檔支持
      1. 8.2.1 相關(guān)文檔
   3. 8.3 接收文檔更新通知
   4. 8.4 支持資源
   5. 8.5 商標(biāo)
   6. 8.6 靜電放電警告
   7. 8.7 術(shù)語表
10. 9 修訂歷史記錄
11. 10機(jī)械、可訂購和封裝信息
    1.     封裝選項(xiàng)附錄
    2. 10.1 卷帶包裝信息
    3. 10.2 機(jī)械數(shù)據(jù)