ZHCSXI2 November 2024 BQ25188
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 寄存器映射
- 8 應用和實施
- 9 電源相關建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBG|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 YBG 封裝 WCSP 8 引腳（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | I/O(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| IN | A2 | P | 直流輸入電源。IN 連接到外部直流電源。使用有效容值至少為 1μF 的陶瓷電容器將 IN 旁路至 GND。由于直流偏置降額，更高的輸入電壓需要更大的電容器以確保至少具有 1μF 的有效電容。 | |
| SYS | B2 | P | 調(diào)節(jié)的系統(tǒng)輸出。在 SYS 與 GND 之間連接一個至少 10μF 的陶瓷電容器（直流偏置降額時的陶瓷電容至少為 1μF），并盡可能靠近 SYS 和 GND 引腳放置。 | |
| BAT | C2 | P | 電池連接。連接到電池的正端子。使用至少 1μF 的陶瓷電容將 BAT 旁路至 GND。 | |
| GND | D2 | - | 接地連接。連接到電路的接地平面。 | |
| SCL | B1 | I/O | I2C 接口時鐘。通過 10kΩ 電阻將 SCL 連接到邏輯軌。 | |
| SDA | C1 | I/O | I2C 接口數(shù)據(jù)。通過 10kΩ 電阻將 SDA 連接到邏輯軌。 | |
| /INT | A1 | O | INT 是指示故障中斷的開漏輸出。發(fā)生故障時會將一個 128μs 低電平有效脈沖作為中斷發(fā)送給主機。使用控制寄存器中的 MASK_INT 位來啟用/禁用 INT?？梢酝ㄟ^ 1k? 至 20kΩ 電阻上拉。典型上拉電壓 = 1.8V，最大上拉電壓 = 5V。 | |
| TS/MR | D1 | I/O | 手動復位輸入/NTC 熱敏電阻引腳。TSMR 是一個通用輸入，其保持低電平的時間必須超過 tLPRESS 才能進入運輸模式或執(zhí)行硬件復位，還可用于檢測 TSMR 可能由瞬時按鈕或 MOS 開關驅動的較短按鈕按壓持續(xù)時間，例如 twake1 和 twake2 TSMR。TSMR 引腳還將連接一個 NTC 熱敏電阻。 | |
(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。