主頁(yè) 電源管理 柵極驅(qū)動(dòng)器 低側(cè)驅(qū)動(dòng)器

UCC37323

正在供貨

具有反相輸入的 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同,且具有相同引腳
UCC27423 正在供貨 具有 5V UVLO、使能功能和反相輸入的 4A/4A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器 Similar electrical characteristics in a more recent low-side driver device

產(chǎn)品詳情

Number of channels 2 Power switch MOSFET Peak output current (A) 4 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 15 Features Dual Inverting Outputs, Hysteretic Logic Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rise time (ns) 20 Fall time (ns) 15 Propagation delay time (μs) 0.025 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Driver configuration Inverting
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HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 PDIP (P) 8 92.5083 mm2 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • Bi-CMOS 輸出架構(gòu)
  • 可在米勒平坦區(qū)提供 ±4A 驅(qū)動(dòng)電流
  • 即使在低電源電壓下也能實(shí)現(xiàn)恒流
  • 并聯(lián)輸出以獲得更高的驅(qū)動(dòng)電流
  • 采用 MSOP-PowerPAD? 封裝
  • 與電源電壓無(wú)關(guān)的 TTL/CMOS 輸入
  • 業(yè)界通用引腳排列
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  • 并聯(lián)輸出以獲得更高的驅(qū)動(dòng)電流
  • 采用 MSOP-PowerPAD? 封裝
  • 與電源電壓無(wú)關(guān)的 TTL/CMOS 輸入
  • 業(yè)界通用引腳排列

UCC2732x 和 UCC3732x 系列高速雙路 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器提供 4A 峰值拉電流和 4A 峰值灌電流,以在米勒平坦區(qū)域提供最需要的高效 MOSFET 驅(qū)動(dòng)。獨(dú)特的雙極和 MOSFET 混合輸出級(jí)并聯(lián),可在低電源電壓下實(shí)現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。提供了 3 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項(xiàng)的組合 - 雙路反相、雙路同相、一路反相和一路同相。輸入閾值基于 TTL 和 CMOS,和電源電壓無(wú)關(guān),并具有能提供極佳防噪性能的寬輸入遲滯。UCC2732x 和 UCC3732x 系列提供標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 (D) 以及熱增強(qiáng)型 8 引腳 PowerPAD MSOP 封裝 (DGN),大大降低了熱阻以改善長(zhǎng)期可靠性。

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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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UCC27423-4-5-Q1EVM — UCC2742xQ1 具有使能端的雙路 4A 高速低側(cè) MOSFET 驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊 (EVM)

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計(jì)算工具

SLURB26 UCC2732X and UCC3732X Schematic Review Template

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產(chǎn)品
低側(cè)驅(qū)動(dòng)器
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

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