MUX36S08
- 低導(dǎo)通電阻
- MUX36S08:9.4pF
- MUX36D04:6.7pF
- 低泄漏電流:1pA
- 低電荷注入:0.3pC
- 軌至軌運(yùn)行
- 寬電源電壓范圍:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
- 低導(dǎo)通電阻:125Ω
- 轉(zhuǎn)換時(shí)間:92ns
- 先斷后合開關(guān)操作
- EN 引腳與 VDD 相連
- 邏輯電平:2V 至 VDD
- 低電源電流:45μA
- ESD 保護(hù) HBM:2000V
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 封裝和更小型的 WQFN 封裝
- 有關(guān)其他配置,請參閱:
- TMUX6111/ 12/ 13(4 通道 SPST)
- TMUX6121/ 22/ 23(2 通道 SPST)
- TMUX6119(1 通道 SPDT)
- TMUX6136(2 通道 SPDT)
- TMUX6104(1 通道 4:1)
MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是現(xiàn)代互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬多路復(fù)用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 單端通道,而 MUX36D04 提供差動(dòng) 4:1 或雙 4:1 單端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在雙電源(±5V 至 ±18V)或單電源(10V 至 36V)供電時(shí)均能正常運(yùn)行。它們在由對稱電源(如 VDD = 12V、VSS = –12V)和非對稱電源(如 VDD = 12V、
VSS = –5V)供電時(shí)也能保證優(yōu)異性能。所有數(shù)字輸入具有兼容晶體管-晶體管邏輯電路 (TTL) 的閾值。當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí),該閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯電路的兼容性。
MUX36S08 和 MUX36D04 的導(dǎo)通和關(guān)斷泄漏電流較低,允許此類多路復(fù)用器以最小誤差轉(zhuǎn)換來源于高輸入阻抗源的信號。僅為 45µA 的低電源電流支持其應(yīng)用于便攜式 應(yīng)用。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| 應(yīng)用簡報(bào) | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017年 1月 3日 | ||||
| EVM 用戶指南 | MUX36S08EVM User's Guide (Rev. A) | 2016年 3月 18日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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MUX36S08EVM-PDK — MUX36S08 評估模塊
MUX36S08EVM-PDK 評估模塊 (EVM) 是用于評估 MUX36S08 8 通道單端模擬多路復(fù)用器性能的平臺。該評估套件通過不同的連接器引出 MUX36S08 的所有引腳,以便評估。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
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TIDA-010970 — 低噪聲、高線性度模擬前端參考設(shè)計(jì)
TIDA-01333 — 采用 ISOW7841 的 8 通道隔離式高電壓模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
TIPD151 — 16 位、400KSPS,4 通道用于高壓輸入的低失真、多路復(fù)用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
TIDA-00764 — 8 通道隔離式高壓模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
TIDA-00760 — 適用于 PLC 且具有多路復(fù)用單通道 DAC 的多通道模擬輸出模塊參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRJ) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。