產品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.001 Supply current (typ) (μA) 17 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
Configuration 4:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 125 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 0.001 Supply current (typ) (μA) 17 Bandwidth (MHz) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 36 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 低導通電容：5pF
  • 低輸入泄漏：5pA
  • 低電荷注入：0.35pC
  • 軌至軌運行
  • 寬電壓范圍：±5V 至 ±16.5V（雙電源）或 10V 至 16.5V（單電源）
  • 低導通電阻：125Ω
  • 轉換時間：88ns
  • 先斷后合開關操作
  • EN 引腳與 VDD 相連（集成下拉電阻器）
  • 邏輯電平：2V 至 VDD
  • 低電源電流：17μA
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 符合行業(yè)標準的薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝：
  • 低導通電容：5pF
  • 低輸入泄漏：5pA
  • 低電荷注入：0.35pC
  • 軌至軌運行
  • 寬電壓范圍：±5V 至 ±16.5V（雙電源）或 10V 至 16.5V（單電源）
  • 低導通電阻：125Ω
  • 轉換時間：88ns
  • 先斷后合開關操作
  • EN 引腳與 VDD 相連（集成下拉電阻器）
  • 邏輯電平：2V 至 VDD
  • 低電源電流：17μA
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 符合行業(yè)標準的薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝：

TMUX6104 是一款現(xiàn)代互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 模擬多路復用器，可提供 4:1 單端多路復用。這些器件在雙電源（±5V 至 ±16.5V）、單電源（10V 至 16.5V）或不對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電情況下運行良好。所有數(shù)字輸入均具有兼容晶體管到晶體管邏輯 (TTL) 的閾值，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。

TMUX6104 會根據(jù)地址引腳 (A0/A1) 和使能引腳 (EN) 的狀態(tài)將四個輸入中的一個 (Sx) 多路復用為共模輸出 (D)。每個開關在“ON”位置時在兩個方向上表現(xiàn)得都很好，而且支持最高到電源的輸入信號范圍。在 OFF 狀態(tài)下，則會阻止最高到電源的信號電平。所有開關都具有先斷后合 (BBM) 開關操作。

TMUX6104 器件是德州儀器 (TI) 精密開關和多路復用器系列的一部分。該系列器件具有非常低的泄漏電流和電荷注入，因此可用于高精度測量 應用中。這些器件的電源電流低至 17µA，因此可用于便攜式 應用。

TMUX6104 是一款現(xiàn)代互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 模擬多路復用器，可提供 4:1 單端多路復用。這些器件在雙電源（±5V 至 ±16.5V）、單電源（10V 至 16.5V）或不對稱電源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供電情況下運行良好。所有數(shù)字輸入均具有兼容晶體管到晶體管邏輯 (TTL) 的閾值，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。

TMUX6104 會根據(jù)地址引腳 (A0/A1) 和使能引腳 (EN) 的狀態(tài)將四個輸入中的一個 (Sx) 多路復用為共模輸出 (D)。每個開關在“ON”位置時在兩個方向上表現(xiàn)得都很好，而且支持最高到電源的輸入信號范圍。在 OFF 狀態(tài)下，則會阻止最高到電源的信號電平。所有開關都具有先斷后合 (BBM) 開關操作。

TMUX6104 器件是德州儀器 (TI) 精密開關和多路復用器系列的一部分。該系列器件具有非常低的泄漏電流和電荷注入，因此可用于高精度測量 應用中。這些器件的電源電流低至 17µA，因此可用于便攜式 應用。

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技術文檔

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設計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TMUX6104 IBIS Model

SCDM187.ZIP (13 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-010970 — 低噪聲、高線性度模擬前端參考設計

該設計的目標應用包括需要超高精度來測量直流信號的數(shù)字萬用表 (DMM)。本設計采用高性能、高線性度的 24 位模數(shù)轉換器 (ADC) ADS127L21B 以實現(xiàn)卓越的直流精度。一款超低漂移的埋層齊納基準源 REF81 負責對信號鏈進行校準，以消除增益與偏移誤差。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻