TMUX6119
- 寬電源電壓范圍:±5V 至 ±16.5V(雙電源)或 10V 至 16.5V(單電源)
- 所有引腳的閂鎖性能都達(dá)到 100mA,符合 JESD78 II 類 A 級(jí)要求
- 低導(dǎo)通電容:6.4pF
- 低輸入漏電流:5pA
- 低電荷注入:0.19pC
- 軌到軌運(yùn)行
- 低導(dǎo)通電阻:120Ω
- 轉(zhuǎn)換時(shí)間:68ns
- 先斷后合開關(guān)操作
- EN 引腳和 SEL 引腳通過(guò)集成下拉電阻連接至 VDD
- 邏輯電平:2V 至 VDD
- 低電源電流:17μA
- 人體放電模型 (HBM) ESD 保護(hù):所有引腳上均為 ±2kV
- 業(yè)界通用 SOT-23 封裝
TMUX6119 是一款現(xiàn)代化互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 單極雙投 (SPDT) 開關(guān)。該器件在雙電源(±5V 至 ±16.5V)、單電源(10V 至 16.5V)或非對(duì)稱電源供電時(shí)均能正常運(yùn)行。兩個(gè)數(shù)字輸入引腳(EN 和 SEL)均具有兼容晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 的閾值,從而確保 TTL/CMOS 邏輯兼容性。
可以通過(guò)控制 EN 引腳來(lái)啟用或禁用 TMUX6119。當(dāng)禁用時(shí),兩個(gè)通道開關(guān)均被關(guān)閉。當(dāng)啟用時(shí),SEL 引腳可用于打開通道 A(SA 至 D)或通道 B(SB 至 D)。每個(gè)通道在兩個(gè)方向上導(dǎo)電性能同樣出色,并具有可擴(kuò)展到電源的輸入信號(hào)范圍。TMUX6119 的開關(guān)采用先斷后合 (BBM) 開關(guān)操作。
TMUX6119 是德州儀器 (TI) 精密開關(guān)和多路復(fù)用器系列中的一款產(chǎn)品。TMUX6119 具有非常低的漏電流和電荷注入,因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。當(dāng)開關(guān)處于 OFF 位置時(shí),該器件還可通過(guò)阻斷高達(dá)電源電壓的信號(hào)電平來(lái)提供出色的隔離能力。17µA 的低電源電流使其可用于便攜式應(yīng)用。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX6119 ±16.5V、低電容、低漏電流、精密 SPDT 開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 10月 14日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用手冊(cè) | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017年 1月 3日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DCN) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。