MUX36D04
- 低導(dǎo)通電阻
- MUX36S08:9.4pF
- MUX36D04:6.7pF
- 低泄漏電流:1pA
- 低電荷注入:0.3pC
- 軌至軌運(yùn)行
- 寬電源電壓范圍:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
- 低導(dǎo)通電阻:125Ω
- 轉(zhuǎn)換時(shí)間:92ns
- 先斷后合開(kāi)關(guān)操作
- EN 引腳與 VDD 相連
- 邏輯電平:2V 至 VDD
- 低電源電流:45μA
- ESD 保護(hù) HBM:2000V
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 封裝和更小型的 WQFN 封裝
- 有關(guān)其他配置,請(qǐng)參閱:
- TMUX6111/ 12/ 13(4 通道 SPST)
- TMUX6121/ 22/ 23(2 通道 SPST)
- TMUX6119(1 通道 SPDT)
- TMUX6136(2 通道 SPDT)
- TMUX6104(1 通道 4:1)
MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是現(xiàn)代互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 模擬多路復(fù)用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 單端通道,而 MUX36D04 提供差動(dòng) 4:1 或雙 4:1 單端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在雙電源(±5V 至 ±18V)或單電源(10V 至 36V)供電時(shí)均能正常運(yùn)行。它們?cè)谟蓪?duì)稱(chēng)電源(如 VDD = 12V、VSS = –12V)和非對(duì)稱(chēng)電源(如 VDD = 12V、
VSS = –5V)供電時(shí)也能保證優(yōu)異性能。所有數(shù)字輸入具有兼容晶體管-晶體管邏輯電路 (TTL) 的閾值。當(dāng)器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行時(shí),該閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯電路的兼容性。
MUX36S08 和 MUX36D04 的導(dǎo)通和關(guān)斷泄漏電流較低,允許此類(lèi)多路復(fù)用器以最小誤差轉(zhuǎn)換來(lái)源于高輸入阻抗源的信號(hào)。僅為 45µA 的低電源電流支持其應(yīng)用于便攜式 應(yīng)用。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | MUX36xxx 36V 低電容、低泄漏電流、高精度模擬多路復(fù)用器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2019年 4月 3日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號(hào)開(kāi)關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器和信號(hào)開(kāi)關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017年 1月 3日 | ||||
| EVM 用戶(hù)指南 | MUX36D04EVM User's Guide (Rev. A) | 2016年 3月 18日 |
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MUX36D04EVM-PDK — MUX36D04 評(píng)估模塊
MUX36D04EVM-PDK 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于評(píng)估 MUX36D04 4 通道差分模擬多路復(fù)用器性能的平臺(tái)。該評(píng)估套件通過(guò)不同的連接器引出 MUX36D04 的所有引腳,以便評(píng)估。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線(xiàn)式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線(xiàn)式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
TIDA-01051 — 針對(duì)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備優(yōu)化 FPGA 利用率和數(shù)據(jù)吞吐量的參考設(shè)計(jì)
TIPD151 — 16 位、400KSPS,4 通道用于高壓輸入的低失真、多路復(fù)用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRJ) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。