ZHCUBH3C November 2024 – January 2025 THS6222 , THS6232
MSPM0G350x 微控制器屬于基于增強(qiáng)型 Arm Cotrex-M0+ 內(nèi)核平臺,工作頻率最高可達(dá) 80MHz 的 TI 高度集成超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。
MSPM0G 器件提供高達(dá) 128KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達(dá) 32KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器,無需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各種高性能模擬外設(shè),例如一個具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、一個具有內(nèi)置基準(zhǔn)數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè),例如四個 16 位通用計時器、一個窗口化看門狗計時器和各種通信外設(shè)(包括兩個 UART、一個 SPI 和兩個 I2Cs)。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件,可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。該架構(gòu)與多種低功耗模式配合使用,經(jīng)過優(yōu)化,可延長電池壽命
MSPM0Gx MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持,隨附參考設(shè)計和代碼示例,便于您快速開始設(shè)計。開發(fā)套件包括可供購買的 LaunchPad? 開發(fā)套件和適用于目標(biāo)插座板的設(shè)計文件。TI 還提供免費的 MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK),該套件在 TI Resource Explorer 中作為 Code Composer Studio? IDE 桌面版和云版組件提供。MSP Academy 的各種在線配套資料、培訓(xùn),以及 TI E2E? 支持論壇還可為 MSPM0 MCU 提供在線支持。