ZHCUB63 july 2023 TPS65219 , TPS6521905 , TPS6521905-Q1
PMIC 有兩個(gè)存儲(chǔ)器空間:寄存器映射空間和 NVM 空間。對(duì) NVM 重新編程的方法是:首先通過(guò)串行接口 (I2C) 寫入寄存器映射,然后將寄存器設(shè)置保存到 NVM 中。由于配置首先需要寫入控制穩(wěn)壓器和數(shù)字引腳的寄存器映射,因此必須對(duì) PMIC 資源沒(méi)有依賴或使用需求。例如,在重新對(duì) NVM 進(jìn)行編程時(shí),必須使用外部電源為 I2C 引腳的上拉電阻供電,而不是使用其中一個(gè) PMIC 電源器件。表 2-1 和圖 2-1 顯示了在 PMIC 和編程器件之間進(jìn)行硬件設(shè)置的最低硬件要求。
| 器件引腳 | 所需的連接 |
|---|---|
| VSYS | VSYS 電壓必須為 3.3V 或更高,并且不得超過(guò)規(guī)格中建議的最大電壓。 |
| VSYS 必須具有至少 2.2uF 的電容。 | |
| VDD1P8 | VDD1P8 必須具有 2.2uF 的電容 |
| I2C 引腳 | I2C 引腳上的上拉電阻 (SDA/SCL) 必須由外部 3.3V 電源供電。 |
| PMIC 的 I2C 引腳必須由外部 I2C 器件驅(qū)動(dòng),該器件可以與 PMIC 通信并寫入寄存器。 | |
| EN/PB/VSENSE | EN/PB/VSENSE 引腳必須通過(guò)上拉電阻連接到 VSYS。 |
| AGND | AGND(引腳編號(hào) 15)必須通過(guò)過(guò)孔連接到 PCB 接地層。保持 AGDN 引腳與過(guò)孔之間的布線較短。 |
| 散熱焊盤 | 封裝散熱焊盤必須通過(guò)至少九個(gè)過(guò)孔連接到 PCB 接地層。 |