ZHCUA92E May 2022 – May 2025
- 1
- 說明
- 特性
- 4
- 1前言：使用前必讀
- 2套件概述
- 3電路板設(shè)置
- 4硬件說明
- 5EVM 修訂版本設(shè)計更改
- 6硬件設(shè)計文件
- 7參考文獻(xiàn)
- 商標(biāo)
- 8修訂歷史記錄
4.18 EQEP 和 SDFM
AM263x LaunchPad 在內(nèi)部對 eQEP 和 SDFM 信號進(jìn)行多路復(fù)用。AM263x 的 eQEP0 和 SDFM1 實(shí)例端接至兩個接頭（J24、J15）。AM263x 的 eQEP2 和 SDFM2 實(shí)例端接至兩個接頭（J25、J16）。
圖 4-22 EQEP 和 SDFM 信號映射所有 eQEP 信號都在 AM263x SoC 和電壓電平轉(zhuǎn)換器 (TXB0108RGYR) 之間具有串聯(lián)終端電阻器。電壓電平轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)將 3.3V 轉(zhuǎn)換為 5V。
SDFM0 映射到 BoosterPack 接頭，而不是獨(dú)立的接頭。其中四個 SDFM0 信號通過一個 2:1 多路復(fù)用器進(jìn)行路由，以提供備選的 BoosterPack 功能。多路復(fù)用器的選擇線路由 AM263x SoC GPIO 信號驅(qū)動。
表 4-17 SDFM0 多路復(fù)用器
| GPIO63 | 條件 | 多路復(fù)用器的功能 |
|---|---|---|
| 低電平 | 已選擇備選 BP 功能 | 端口 A ? 端口 B |
| 高電平 | 已選擇 SDFM0 | 端口 A ? 端口 C |