ZHCUA92E May 2022 – May 2025
- 1
- 說明
- 特性
- 4
- 1前言：使用前必讀
- 2套件概述
- 3電路板設(shè)置
- 4硬件說明
- 5EVM 修訂版本設(shè)計更改
- 6硬件設(shè)計文件
- 7參考文獻(xiàn)
- 商標(biāo)
- 8修訂歷史記錄
4.9 SPI
AM263x LauncPad 會將兩個 SPI 實(shí)例（SPI0、SPI1）從 AM263x SoC 映射到 BoosterPack 接頭。串聯(lián)終端電阻器靠近每個 SPI 時鐘和 SPI D0 信號的 SoC 放置。2:1 多路復(fù)用器 (SN74CB3Q3257PWR) 負(fù)責(zé)選擇 SPI 信號來實(shí)現(xiàn)正確的功能。該多路復(fù)用器由 AM263x SoC 生成的兩個 GPIO 信號驅(qū)動。
表 4-9 SPI 多路復(fù)用器
| 輸出使能 (OE) | 選擇 (S) | 輸入/輸出 | 功能 |
|---|---|---|---|
| 低 | 低 | A ? B1 | A 端口 = B1 端口 |
| 低 | 高 | A ? B2 | A 端口 = B2 端口 |
| 高 | X | 高阻態(tài) | 斷開 |
圖 4-12 SoC SPI 至 BoosterPack