ZHCUA92E May 2022 – May 2025
- 1
- 說(shuō)明
- 特性
- 4
- 1前言：使用前必讀
- 2套件概述
- 3電路板設(shè)置
- 4硬件說(shuō)明
- 5EVM 修訂版本設(shè)計(jì)更改
- 6硬件設(shè)計(jì)文件
- 7參考文獻(xiàn)
- 商標(biāo)
- 8修訂歷史記錄
4.20 BoosterPack 接頭
注： 在檢查 BoosterPack 引腳排列之前、確認(rèn)正在使用的 EVM 版本。版本 E2 和 A 之間存在細(xì)微差異、詳見(jiàn) 節(jié) 5.1。
圖 4-24 AM263x LaunchPad － 修訂版 E2 BoosterPack 引腳排列
圖 4-25 AM263x LaunchPad － 修訂版 A BoosterPack 引腳排列注： 此引腳排列展示了映射到 BoosterPack 接頭的默認(rèn)信號(hào)。通過(guò)引腳多路復(fù)用可針對(duì)每個(gè)接頭提供額外的信號(hào)選項(xiàng)。一個(gè)引腳的兩個(gè)信號(hào)表示一個(gè)外部多路復(fù)用選項(xiàng)
注： 在引腳排列中，信號(hào)背景為灰色表示該信號(hào)不遵循 BoosterPack 標(biāo)準(zhǔn)引腳排列。
AM263x LaunchPad 支持兩個(gè)完全獨(dú)立的 BoosterPack XL 連接器。BoosterPack 站點(diǎn) #1（J1/J3、J2/J4）位于 SoC 和 Micro-B USB 連接器之間。BoosterPack 站點(diǎn) #2（J5/J7、J6/J8）位于 SoC 和 RJ45 連接器之間。每個(gè) GPIO 都通過(guò) GPIO 多路復(fù)用器提供多項(xiàng)功能。從 SoC 連接到 BoosterPack 接頭的信號(hào)包括：
- 各種 ADC 輸入
- DAC 輸出
- UART1
- 各種 GPIO 信號(hào)
- SPI0 和 SPI1
- I2C1 和 I2C3
- 各種 EPWM 通道
- LIN1 和 LIN2
- MCAN1
- SDFM0