必須在最后一個組裝步驟中添加 HDC。如果 PCB 經(jīng)過多個焊接周期（例如在頂部和底部具有組件的 PCB），最后添加 HDC 可降低因污染物或過熱而損壞傳感聚合物的風(fēng)險。必須避免接觸暴露于污染物中列出的污染物，或者將對其的接觸降低到最低程度。不得超過最高組裝溫度和最長暴露時間。不建議進(jìn)行波動焊接。避免在組裝后使用超聲波清洗，否則可能會損壞傳感器。建議使用標(biāo)準(zhǔn)回流焊爐。HDC3x 系列使用標(biāo)準(zhǔn)焊接規(guī)范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值溫度為 260°C。使用 HDC3021 時，需等到所有組裝步驟完成后，且再水合步驟開始之前，才可取下聚酰亞胺膠帶蓋。

再水合是將環(huán)境濕度重新引入濕度傳感器的過程。建議在組裝后或執(zhí)行另一個烘烤步驟時使用。TI 當(dāng)前建議的再水合條件是將傳感器在 25°C 和 50%RH 條件下保持無供電狀態(tài)持續(xù)五天。

如果使用保形涂層（例如，如果應(yīng)用中預(yù)計會使用水，則使用保形涂層來保護(hù) PCB 免受電氣短路的影響），強(qiáng)烈建議選擇 HDC3021 選項（聚酰亞胺膠帶蓋）。應(yīng)在整個組裝過程（包括保形涂層固化）中保持膠帶蓋，然后在該過程結(jié)束時拆除。如果選擇了另一種封裝選項，則保形涂層會覆蓋傳感器區(qū)域。這會對 HDC3x 感應(yīng)潮濕空氣的能力產(chǎn)生重大負(fù)面影響，因為固化涂層會覆蓋傳感器區(qū)域，導(dǎo)致潮濕空氣無法進(jìn)入傳感器。