2 適用于 TI LMK6x 振蕩器的 DLE、DLF 封裝

TI 的 LMK6x 系列 BAW 振蕩器設(shè)計緊湊，性能卓越。所有型號均提供兩種封裝尺寸：較大的 3.2mm × 2.5mm DLE 和較小的 2.5mm × 2.0mm DLF。

LMK6C 型號僅支持單端 LVCMOS 輸出格式，因此有四個引腳。該器件與市場上其他 4 引腳 DLE 和 DLF 振蕩器的焊盤圖案完全兼容，不需要特別的設(shè)計考慮 – 任何使用此類振蕩器的現(xiàn)有工程均可接受 LMK6C 而無需修改。圖 2-1 顯示了 DLE 封裝，圖 2-2 顯示了該器件的 DLF 封裝。

圖 2-1 LMK6C 采用 4 引腳 3.2mm × 2.5mm DLE 封裝的振蕩器

圖 2-2 LMK6C 采用 4 引腳 2.5mm × 2.0mm DLF 封裝的振蕩器

LMK6D、LMK6P 和 LMK6H 型號分別支持 LVDS、LVPECL 和 HCSL 的差分輸出格式。這些型號提供 DLE 和 DLF 封裝尺寸，但有六個引腳，而不像 LMK6C 器件采用四引腳設(shè)計。圖 2-3 顯示了 DLE 封裝，圖 2-4 顯示了這些器件的 DLF 封裝。

圖 2-3 LMK6D/P/H 采用 6 引腳 3.2mm × 2.5mm DLE 封裝的振蕩器

圖 2-4 LMK6D/P/H 采用 6 引腳 2.5mm × 2.0mm DLF 封裝的振蕩器