ZHCACX3A July 2023 – September 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6P
隨著市場對集成電路的需求日益增加,多源設計需求變得十分重要。為滿足此需求,TI 開發(fā)了通用焊盤圖案,適用于采用 6 引腳 3.2mm × 2.5mm (DLE) 和 6 引腳 2.5mm × 2.0mm (DLF) 封裝的振蕩器,涵蓋我們的 LMK6H、LMK6P 和 LMK6D 振蕩器以及所有其他 HCSL、LVPECL 和 LVDS 振蕩器。