ZHCACX3A July 2023 – September 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6P
3.1 可靠性測試
圖 3-5 和圖 3-6 顯示 TI 的 LMK6D/P/H BAW 振蕩器沒有懸伸。本文借助采用 3.2mm × 2.5mm DLE 和 2.5mm × 2.0mm DLF 封裝尺寸的 TI LMK6D/P/H 振蕩器對通用焊盤圖案進(jìn)行了廣泛測試。按照 IPC9701 TC2 標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行的板級可靠性 (BLR) 測試表明，已完成超過 3,500 個周期，未出現(xiàn)任何故障。因此，通用焊盤圖案非常可靠，不會導(dǎo)致電路板和系統(tǒng)出現(xiàn)問題。
圖 3-5 覆蓋有 TI LMK6D/P/H DLE 器件引線框的 6 引腳 3.2mm × 2.5mm DLE 通用焊盤圖案
圖 3-6 覆蓋有 TI LMK6D/P/H DLF 器件引線框的 6 引腳 2.5mm × 2.0mm DLF 通用焊盤圖案