ZHCAC48 February   2023 TLC6C5748-Q1

1.   摘要
2.   商標(biāo)
3. 1引言
4. 2低 EMI 的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
   1. 2.1 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)概述
   2. 2.2 詳細(xì)的注意事項(xiàng)
      1. 2.2.1 頂層架構(gòu)
      2. 2.2.2 高頻信號(hào)
         1. 2.2.2.1  原始設(shè)置
         2. 2.2.2.2  3.3V I/O 電壓，而非 5V
         3. 2.2.2.3  為具有展頻的 GSCLK 使用獨(dú)立 OSC
         4. 2.2.2.4  不在 GSCLK 上使用緩沖器
         5. 2.2.2.5  在 GSCLK 上使用緩沖器
         6. 2.2.2.6  降低信號(hào)頻率
         7. 2.2.2.7  放置和 PCB 布局
         8. 2.2.2.8  ESD 增強(qiáng)
         9. 2.2.2.9  演示和測(cè)試結(jié)果
         10. 2.2.2.10 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果
5. 3總結(jié)
6. 4參考文獻(xiàn)