ZHCABU0B May 2020 – October 2022 LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620 , LMR33620-Q1 , LMR33630 , LMR33630-Q1 , LMR33640 , LMR36006 , LMR36015 , TPS54360B , TPS54560B
由于 IBB 中的電壓和電流應(yīng)力較大，與降壓轉(zhuǎn)換器相比，IBB 的功率損耗更大。這意味著在相似的條件下，IBB 的效率將低于降壓轉(zhuǎn)換器的效率。例如，當(dāng)在 2A 的負(fù)載電流下將 +12V 電壓轉(zhuǎn)換為 +5V 電壓時，LMR33630 可實(shí)現(xiàn)近 95% 的效率。因此，所產(chǎn)生的損耗大約為 0.53W。當(dāng)使用降壓轉(zhuǎn)換器作為 IBB 時，轉(zhuǎn)換為 –5V 所產(chǎn)生的損耗可能會增加 3 到 4 倍，這會將效率降低至 85% 左右。在計算上述器件電流時，需要考慮到這種效率的降低。遺憾的是，在設(shè)計和測試 IBB 之前，要估算效率并不容易。最好的方案是在選擇候選降壓轉(zhuǎn)換器時采用保守的方法來計算最大工作電流。
功率損耗的增加也會對裸片溫度產(chǎn)生影響。每個穩(wěn)壓器都有一個不能超過的最高額定裸片溫度。由于 IBB 的損耗比等效降壓轉(zhuǎn)換器的損耗更高，因此，需要消除額外的熱量，否則裸片溫度可能會變得過高。這意味著該應(yīng)用的總 θJA 必須降低。采用現(xiàn)代器件封裝時，大部分熱量會從器件底部流出并流入 PCB。因此，減小 θJA 的最佳方法是增加 PCB 銅面積，并選擇具有裸片附接焊盤 (DAP) 的器件，以幫助散熱。AN-2020 熱設(shè)計：學(xué)會洞察先機(jī)，不做事后諸葛 應(yīng)用報告為您的 PCB 布局實(shí)現(xiàn)良好的熱性能提供了指導(dǎo)。