ZHCSYH5A June 2025 – September 2025 XTR200
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | XTR200 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 10 引腳 | |||
| DQC (DFN-10) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 69.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 71.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 13.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 36.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 36.6 | °C/W |