ZHCSYH5A June 2025 – September 2025 XTR200
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
圖 7-17 顯示了 XTR200 的示例布局。要滿足應(yīng)用或 PCB 組裝過程的具體要求,請(qǐng)優(yōu)化布局。為了最大限度提高器件的性能,請(qǐng)遵循以下做法:
焊接外露焊盤可在溫度循環(huán)、按鍵、封裝剪切及類似電路板級(jí)測(cè)試期間顯著提高電路板級(jí)可靠性。即使是功率耗散較低的應(yīng)用,也要將外露焊盤焊接到 PCB 上,實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)完整性和長期可靠性。封裝和焊盤的物理尺寸見 機(jī)械、封裝和可訂購信息。