ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | XTR117 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DGK (VSSOP) | DRB (VSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 173.9 | 60.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 95.2 | 33.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 11.1 | 4.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 93.7 | 33.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 66.3 | 70.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 17.8 | °C/W |